מָבוֹא
בתוך מערכת ניהול האיכות לייצור PCBA, פתרון בעיות במהלך שלב הבדיקות הפונקציונליות תמיד היה המשימה הדורשת-המאתגרת והמאתגרת ביותר עבור טכנאים. כאשר לוח מעגלים מופעל ופועל, כל פגם בייצור מיקרוסקופי-כגון חריגות פרמטרים הנגרמות על ידי נגדים או קבלים שלא במקומם, גישור מיקרוסקופי מוסתר מתחת למחשבי IC או קצרים מקומיים בשכבות הפנימיות של לוחות רב-שכבתיים-יתבטא מיד כפיזור חום חריג. מדידות מסורתיות של נקודה-ל-נקודה עם מולטימטר או לכידת צורות גל באמצעות אוסילוסקופ אינן יעילות ביותר כאשר מדובר במכלולי לוח- בודדים מדויקים המכילים לרוב אלפי רכיבים. ההקדמה של -טכנולוגיית הדמיה תרמית אינפרא אדום ברזולוציה גבוהה-המבצעת סריקות שדות טמפרטורות חולפות של הלוח כולו במהלך-שלב הבדיקה-ממירה חריגות זרם בלתי נראות להפרשי טמפרטורה חזותיים, ובכך מאפשרת סינון מדויק של פגמים מקומיים של התחממות יתר.
הטבע הפיזי של התחממות יתר חריגה במהלך הפעלה-והמנגנון של כשל בעליית הטמפרטורה
כאשר PCBA מופעל ופועל, כל רכיב-בשל העכבה המובנית שלו-חווה עליית טמפרטורה רגילה בהתאם לחוקי התרמודינמיקה המבוססת על פיזור ההספק שלו. כאשר מתרחשות סטיות בתהליך קו ייצור, שיווי המשקל התרמי הזה מופרע באופן מיידי. בייצור PCBA, הגורמים הנפוצים ביותר להתחממות יתר נובעים מקצרים חשמליים או התמוטטות הפוכה של רכיבים. כאשר שני עקבות סמוכים יוצרים חיבור וירטואלי עקב קצר חשמלי דקה, או כאשר גישור הלחמה מקומי מתרחש מתחת ל-BGA בגודל- גדול, ההתנגדות הנמוכה במיוחד של נתיב המעגל הקצר גורמת לגל זרם מסיבי ברגע, וכתוצאה מכך הצטברות חום מיידית במקום הפגם. יתר על כן, בלוחות רב-שכבתיים לאחר למינציה והלחמה, אם שכבת הנחושת המצופה אלקטרוניקה בתוך דרך מכילה סדקים מיקרוסקופיים או סדקי בידוד בין-שכבתיים, עליות זרם מיתוג בתדר- גבוהות עלולות להפעיל זרם דליפה מוגבר, ולגרום להתנגדות התרמית באזור המקיף את ה-via להרקיע שחקים. כשלים פיזיים מיקרוסקופיים אלו מתבטאים בסופו של דבר באופן מקרוסקופי כנקודות חמות מקומיות חריגות העולות על ציפיות התכנון.
יתרונות טכניים של הדמיה תרמית אינפרא אדום וניתוח פנורמי אינפרא אדום תרמי דינמי
בדיקת הדמיה תרמית אינפרא אדום אינה מסתמכת על מגע עם בדיקות פיזיות כלשהן, היא מנצלת את התכונה הפיזית שכל האובייקטים מעל האפס המוחלט פולטים קרינה אינפרא אדומה כדי ללכוד דיגיטלית את התפלגות הטמפרטורה על פני השטח. בהשוואה לבדיקה ידנית מסורתית או מדי חום אינפרא אדום-יחידה, מצלמים תרמיים אינפרא אדום מקצועיים בדרגה-תלת-ממדית מצוידים בגלאי מישור מוקד- לא מקורר המציעים רזולוציות של עד 640×518 פיקסלים ומעלה. במהלך תקופת החולפים כאשר ה-PCBA מופעל, ה-imager יכול ללכוד נתוני קרינה תרמית דינמית על פני כל הלוח בקצב של למעלה מ-30 פריימים לשנייה. תוכנת המערכת ממירה את אנרגיית הקרינה הנאספת לערכי טמפרטורה בפועל ויוצרת אנימציה תרמית צבעונית-פסאודו{11}}צבעונית עם רזולוציה מרחבית גבוהה במיוחד על המסך. אפילו עליית טמפרטורה קלושה של 0.5 מעלות הנגרמת על ידי זרם דליפה קל בקבל 0201 משטח זעיר -אינה יכולה לחמוק מזיהוי הגלאי. מצגת-בזמן אמת הפנורמית-של הצפייה-מציגה ישירות תקלות חשמליות נסתרות.
קריטריוני סף דיגיטליים והפרשי טמפרטורה (Delta T) תקני סינון איכות
בתהליך הבדיקה המופעל-על 100% עבור-מחשבי PCB בעלי ביצועים גבוהים-כגון אלו המשמשים באלקטרוניקה לרכב ובלוחות אם של שרתים-בדיקת הדמיה תרמית מאפשרת דחייה דיגיטלית אוטומטית לחלוטין על ידי יצירת תמונות תרמיות ייחוס. מחלקות ההנדסה חייבות להגדיר ספי קו אדום- עבור כל אזור פיזי קריטי של לוח האם בתוכנת המערכת. תחת זרם הפעלה קבוע, המערכת משווה אוטומטית את הפרש הטמפרטורה בין הלוח הנבדק ללוח ההתייחסות לאחר אותו זמן הספק-. עבור שבבי ניהול כוח ראשיים או מעבדי ליבה, עליית טמפרטורת ההפעלה הרגילה מוגבלת בדרך כלל ללא יותר מ-65 מעלות. אם המדמה התרמית מזהה שטמפרטורת פני השטח המקסימלית המקומית עולה על 85 מעלות, או עולה על הטמפרטורה של האזור המתאים בלוח הייחוס ביותר מ-10 מעלות, המערכת מפעילה מיד קביעת כשל. עבור-עקבות דיפרנציאל תדר גבוה והאזורים המקיפים את משרני הספק-בשל הקיבולת התרמית הנמוכה שלהם-ספי הדחייה מחמירים אף יותר; כל עליית טמפרטורה פתאומית בלתי צפויה העולה על 3.5 מעלות תסומן ישירות ותידחה על ידי המערכת.
שיפור תהליכי SMT ועקיבות פגמים מונע על ידי שרשראות נתונים של הדמיה תרמית
בדיקת הדמיה תרמית לא רק משמשת כאמצעי בקרת איכות בקצה קו הייצור, אלא שנתוני חלוקת שדות הטמפרטורה שהיא מייצרת מהווים גם את הליבה של זרם הנתונים המשמש להתאמהמיקום SMT פרמטרים ותהליכי שדרוג מתקן בפס הייצור. כאשר מצלמת תרמית מדווחת לעתים קרובות על התחממות יתר ורתיחה פתאומית במתח ספציפי-דיודה מווסתת תוך 3 שניות של הפעלה- עבור אצווה מסוימת של לוחות בקרה חכמים, צוות הניתוח יכול להשתמש במרכז הגיאומטרי של התמונה התרמית כדי לעקוב אחר הבעיה לשלבים מוקדמים יותר של התהליך. באמצעות הפניות-הצלבות SPIנתונים עם רשומות היסט קואורדינטות מה-SMTמכונת מיקום, טכנאים יכולים לעתים קרובות לאתר במהירות שגודל צמצם השבלונה במיקום זה גדול מדי, וכתוצאה מכך הלחמה מוגזמת על הסיכה לאחרהלחמה חוזרתמְכוֹנָהויצירת גשר נסתר במהלך תהליך הזרימה מחדש. על ידי הקטנת שטח הצמצם של השבלונה ב-20% וביצוע סבב נוסף של ייצור המוני והספק-בבדיקה, עקומת עליית הטמפרטורה באזור זה תחזור בהתמדה לאזור הירוק הסטנדרטי. סוג זה של כוונון פרמטר הפוך המבוסס על אפיון תרמודינמי מקים מערכת בקרת איכות-סגורה לאורך כל תהליך הייצור.
שליטה מדויקת של שדה הטמפרטורה האינפרא אדום במהלך-ההפעלה, בשילוב עם הדמיה פנורמית תרמית אינפרא אדום דיגיטלית מדעית כדי למנוע כל סכנת התחממות יתר סמויה, היא אסטרטגיית מפתח לשמירה על אספקה-לטווח ארוך ואיכותית- בייצור אלקטרוניקה.
עובדות מהירות על NeoDen
- הוקמה בשנת 2010 עם 200+ עובדים ו-27,000+ מ"ר. מפעל של זכויות קניין עצמאיות, כדי להבטיח את הניהול הסטנדרטי ולהשיג את ההשפעות הכלכליות ביותר, כמו גם חיסכון בעלויות.
- הבעלים של מרכז עיבוד שבבי משלו, מרכיב מיומן, בודק ומהנדסי QC, כדי להבטיח את היכולות החזקות לייצור מכונות NeoDen, איכות ואספקה.
- 40+ שותפים גלובליים המכוסים באסיה, אירופה, אמריקה, אוקיאניה ואפריקה, כדי לשרת בהצלחה 10000+ משתמשים בכל העולם, כדי להבטיח שירות מקומי טוב ומהיר יותר ותגובה מהירה.
- 3 צוותי מחקר ופיתוח שונים עם סך הכל 25+ מהנדסי מחקר ופיתוח מקצועיים, כדי להבטיח את הפיתוחים הטובים והמתקדמים יותר וחדשנות חדשה.
- מהנדסי תמיכה ושירות באנגלית מיומנים ומקצועיים, כדי להבטיח את התגובה המהירה תוך 8 שעות, הפתרון מספק תוך 24 שעות.
- הייחודי בין כל היצרנים הסיניים שרשמו ואישרו CE על ידי TUV NORD.
- NeoDen מספקת תמיכה טכנית ושירות-לאורך חיים לכל מכשירי NeoDen, יתר על כן, עדכוני תוכנה קבועים המבוססים על חוויות השימוש ובקשות היומיות בפועל ממשתמשי הקצה.